一般的熱熔膠顆粒，我們都知道成都pes熱熔膠是由基體樹(shù)脂、增粘劑、增塑劑、抗氧劑、填料等常規的原料合成的，單看某些原料是可燃的，但相互進(jìn)行化學(xué)反應后卻能使它們的合成物變得不易燃。熱熔膠粒對溫度敏感，的確，它只接受溫度所帶來(lái)的變化。當環(huán)保pes熱熔膠遇到明火，火苗不斷地向熱熔膠傳遞溫度，前者就不斷地隨溫度而變化，從融化中不斷變稀。要是還不斷提高溫度，膠水就會(huì )從性質(zhì)變異中不斷變黑、變硬，最后變成焦炭。在這整個(gè)過(guò)程里，熱熔膠粒從固態(tài)變液態(tài)，從液態(tài)又變回固態(tài)，固然性質(zhì)在不停變化，但一點(diǎn)也沒(méi)有體現出其可燃性。

在熱熔膠的使用過(guò)程中，很多時(shí)候會(huì )出現膠水不粘的現象，這是因為使用者由于對熱熔膠沒(méi)有深入的了解而導致在生產(chǎn)過(guò)程中遇到各種各樣的麻煩。下面具體的介紹幾個(gè)關(guān)于如何加強成都pes熱熔膠粘接強度。1、提高環(huán)保pes熱熔膠表面粗糙度：當熱熔膠良好地浸潤被粘材料表面時(shí)（接觸角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高熱熔膠液體對表面的浸潤程度，增加熱熔膠與被粘材料的接觸點(diǎn)密度，從而有利于提高粘接強度。2、表面處理：由于被粘材料存在氧化層（如銹蝕）、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理將影響粘接強度，鋁及鋁合金的表面處理，希望鋁表面生成氧化鋁結晶，而自然氧化的鋁表面是十分不規則的，相當疏松的氧化鋁層，不利于粘接。

(1) 粘接迅速，通常從涂膠到冷卻粘牢，只需要幾十秒，甚至幾秒的時(shí)間； (2) 成都pes熱熔膠粘接范圍廣，對許多材料，甚至對公認的難粘材料(如聚烯烴!蠟紙!復寫(xiě)紙等)也可以進(jìn)行粘接，特別是使用熱熔膠粘接的接頭，可經(jīng)受105~106次以上的彎曲而不開(kāi)裂 ；(3) 可反復加熱，多次粘接；(4) 環(huán)保pes熱熔膠性能穩定，便于貯存運輸；(5) 成本低廉，熱熔膠沒(méi)有溶劑消耗，避免了因溶劑的存在，而使被粘物變形!錯位和收縮等弊病，有助于降低成本!提高產(chǎn)品質(zhì)量"然而，熱熔膠也存在一些缺點(diǎn)"主要是耐熱性和粘接強度較低，不適宜作為結構膠粘劑使用"由于熱熔膠熔體粘度一般較高，對被粘材料的浸潤性較差，通常需要加壓粘合，以此提高粘接強度;另外，熱熔膠在使用時(shí)需要專(zhuān)用設備，如涂膠機熱熔槍等，因此在某種程度上限制了它的應用范圍.熱熔膠在一定溫度范圍內其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變，其無(wú)毒無(wú)味，屬環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品。

高溫熱熔實(shí)現很好的粘接性能，讓人們真正的生活是辦公帶來(lái)很大的方便，非常安全不會(huì )對人體無(wú)任何毒副作用的使用，但這些整體性能，讓人們在使用過(guò)程中忽略了很多細節，這里給大家介紹到的細節需要注意產(chǎn)品出現的性能發(fā)揮的過(guò)程：加熱時(shí)間長(cháng)，在高溫下使用熱熔膠時(shí)，往往會(huì )造成產(chǎn)品在恒溫下能獲得較好性能的誤解，這顯然是不合理的。如果成都pes熱熔膠總是在高溫下加熱，也會(huì )影響其本身的材料性能，導致性能下降，且粘接效果不理想，因此應能在接收范圍內進(jìn)行熱處理?；旌蠒r(shí)，環(huán)保pes熱熔膠的性能只是很綜合，但混合效果并不十分理想，一般是單獨混合的膠粘劑能起到重要作用，一旦它與其他材料混合，反而不會(huì )起到如此強的粘合作用的基礎，在使用過(guò)程中不是綜合材料能起到的混合作用，需要的產(chǎn)品可以具體說(shuō)明。

3、滲透：已粘接的接頭，成都pes熱熔膠受環(huán)境氣氛的作用，常常被滲進(jìn)一些其它低分子，例如，接頭在潮濕環(huán)境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有機溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中，低分子的透入首先使膠層變形，然后進(jìn)入膠層與被粘物界面，使膠層強度降低，從而導致粘接的破壞。4、遷移：含有增塑劑被粘材料，由于這些小分子物與聚合物大分子的兼容性較差，容易從聚合物表層或界面上遷移出來(lái)，遷移出的小分子若聚集在界面上就會(huì )妨礙熱熔膠與被粘材料的粘接，造成粘接失效。5、壓力：粘接時(shí)，向粘接面施以壓力，使成都pes熱熔膠更容易充滿(mǎn)被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細管中，減少粘接缺陷，對于粘度較小的熱熔膠，加壓時(shí)會(huì )過(guò)度地流淌，造成缺膠因此，應待粘度較大時(shí)再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區的氣孔。